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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供51338-2274由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 51338-2274价格参考。Molex51338-2274封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载51338-2274参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有51338-2274 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 51338-2274 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用边缘插接+夹层式(Mezzanine)结构,0.5 mm间距,22位(2×11),带屏蔽与防误插设计,支持高速信号传输(兼容USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等)。其典型应用场景包括: - 紧凑型消费电子:如超薄笔记本电脑、二合一平板的主板与子板(如WiFi/BT模块板、摄像头模组板、指纹识别板)之间的垂直/水平堆叠互连; - 工业与医疗设备:便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB间的高可靠性、抗振动信号与电源传输; - 通信模块:5G小基站基带板与射频板之间需低串扰、高EMI抑制的短距互联; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子板的轻薄化集成,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认)。 该型号强调空间节省(堆叠高度仅3.0 mm)、插拔寿命≥30次及良好触点正压力,适用于自动化SMT贴装和严苛空间约束场景,但不适用于大电流供电(额定电流仅0.3A/端子),通常需配合专用压接或焊接工艺确保连接稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Molex |
| 产品目录 | 连接器 |
| 描述 | 板对板与夹层连接器 22 Ckt Receptacle J-leads & solder tab |
| 产品分类 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | Molex 51338-2274 |
| 产品型号 | 51338-2274 |
| 产品种类 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品类型 | Receptacles |
| 位置数量 | 22 |
| 商标 | Molex |
| 商标名 | SlimStack |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 安装角 | Vertical |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 排数 | 2 |
| 电压额定值 | 50 VAC/DC |
| 电流额定值 | 300 mA |
| 端接类型 | SMD |
| 系列 | 51338 |
| 节距 | 0.4 mm |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 触点电镀 | Gold |
| 零件号别名 | 0513382274 |