Datasheet下载- 型号： 5024302030
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5024302030由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5024302030价格参考。Molex5024302030封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5024302030参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5024302030 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 5024302030 是一款高密度、0.5mm间距的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）阵列，采用下压式（Low-Profile, Vertical或Right-Angle可选，该型号为垂直插拔式），支持双排20位（2×10），带屏蔽与防误插设计，工作温度-40°C～+105°C，适用于严苛环境。 其典型应用场景包括： 🔹 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹/屏下传感器等小型功能板之间的紧凑互连； 🔹 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板间的高可靠性信号传输； 🔹 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜成像模块等对空间和EMI敏感的精密设备内部板级互联； 🔹 通信设备：5G小基站基带板与射频前端板、光模块载板之间的高速低串扰连接（支持USB 3.2 Gen1、MIPI D-PHY等中速差分协议）； 🔹 汽车电子：ADAS域控制器中传感器融合板与主处理板的耐振动、高保持力连接（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）。 该连接器凭借0.5mm超细间距、12N最小保持力、镀金触点（0.38µm）及一体化屏蔽罩，兼顾高密度布线、抗干扰性与插拔寿命（≥30次），特别适合空间受限、需频繁维护或对信号完整性有中等要求的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循Molex推荐的PCB焊盘设计、压接公差及装配压力规范，以确保长期可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/502430-2030_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN 0.4 B/B PLUG 20CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 5024302030 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 502430 |
| 其它名称 | 502430-2030 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 1mm |
| 板上高度 | 0.031"（0.80mm） |
| 标准包装 | 3,000 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin （0.10µm） |
| 连接器类型 | 插头，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/5024262010/WM24070DKR-ND/3045289/product-detail/zh/5024262010/WM24070TR-ND/3045288/product-detail/zh/5024262010/WM24070CT-ND/1987565 |
| 针脚数 | 20 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
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