Datasheet下载- 型号： 501591-2211
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供501591-2211由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 501591-2211价格参考。Molex501591-2211封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载501591-2211参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有501591-2211 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 501591-2211 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接+夹层式（Mezzanine）结构，间距0.5 mm，22位（2×11），带屏蔽与防误插设计，支持高速信号传输（可达10 Gbps+）及低串扰性能。其典型应用场景包括： • 超薄移动设备：智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板之间的紧凑堆叠互连； • 高性能计算模块：AI加速卡、FPGA载板与子卡间的高引脚数、低高度夹层连接，满足空间受限与信号完整性要求； • 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的可靠垂直堆叠，兼顾抗振动与EMI防护； • 汽车电子：ADAS域控制器内部MCU板与传感器接口板的轻量化、耐温（-40℃~105℃）连接。 该型号强调0.6 mm超低组装高度、自对准导向结构及牢固的扣锁机制，适用于需频繁装配/返工且空间极度受限的精密电子系统。
产品参数
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