Datasheet下载- 型号： 415-023-000-112
- 制造商： EDAC
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供415-023-000-112由EDAC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 415-023-000-112价格参考。EDAC415-023-000-112封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载415-023-000-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有415-023-000-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
EDAC Inc. 的型号 415-023-000-112 是一款卡边缘连接器外壳（Card Edge Connector Housing），专为配合标准PCB卡边缘（如ISA、PCI或定制单板）插接设计。其典型应用场景包括：工业控制设备（如PLC背板、I/O模块扩展槽）、嵌入式计算系统（如工控机、加固型单板计算机的扩展接口）、测试测量仪器（用于模块化数据采集卡的可靠插拔连接）、以及通信设备中的板卡互连（如基站基带处理单元的子卡安装）。该外壳通常与配套的端子（如压接式或IDC型接触件）及盖板组合使用，提供机械定位、防误插导向、EMI屏蔽支持（若选配金属罩）及插拔耐久性保障（一般支持数百次插拔）。其直插式、双排、23位（2×23针等效）结构适配常见3.17mm（1/8"）或3.2mm卡厚规格，符合IEC 60603-2等标准要求，适用于需频繁维护、高可靠性及空间受限的板级互连场景。注意：该型号为“外壳”（Housing），不含接触件，实际应用中需搭配EDAC对应系列端子（如415系列接触件）及适配PCB布局完成组装。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE HSG DUAL 23POS |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 外壳 |
| 品牌 | EDAC Inc |
| 数据手册 | http://www.edac.net/file_library/series/80_415-438%20series%20(new) |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 415-023-000-112 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 415 |
| 包装 | 散装 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | - |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 25 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径 |
| 特性 | - |
| 针脚数 | 23 |
| 间距 | 0.200"（5.08mm） |
| 颜色 | 绿 |
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![](https://productimg.icgoo.net/product-img/3m_renders/EPS-200 1／8"BL 48"BX.jpg)
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