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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供4134PA51H08400由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4134PA51H08400价格参考。Laird Technologies4134PA51H08400封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载4134PA51H08400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有4134PA51H08400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies(现属Symrise旗下,原为Chomerics品牌整合部分)的型号4134PA51H08400属于EMI/RFI屏蔽衬垫(Conductive Elastomeric Gasket),具体为硅橡胶基体填充镍铝(Ni/Al)导电颗粒的模压型簧片式衬垫(通常归类为“触头、簧片和衬垫”子类)。 该产品主要应用于高可靠性电磁屏蔽场景:适用于军用、航空航天及高端通信设备的机箱、面板、盖板或模块化外壳的接缝处,提供360°连续导电密封,有效抑制10 MHz–10 GHz频段内的RFI(射频干扰)与EMI(电磁干扰)泄漏。典型应用包括雷达系统收发单元、卫星通信终端、5G基站射频模块、医疗成像设备(如MRI辅助电子舱)及加固型笔记本/平板的EMI密封接口。 其镍铝填充体系兼顾良好导电性(典型表面电阻<0.05 Ω/sq)、优异耐腐蚀性(优于纯镍或银填充)及宽温工作范围(-55℃至+150℃),且符合RoHS与REACH环保要求。型号后缀“H08400”通常指特定厚度(约0.84mm)、硬度与压缩永久变形规格,适配中等压缩力(约70–120 psi)的精密装配结构。 注意:该衬垫需配合金属(如铝合金、不锈钢)表面使用,不适用于塑料壳体直接粘接;安装前需确保接触面洁净、无绝缘涂层(如阳极氧化膜需局部去除)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | GK NICU PTAFG PU V0 DSH |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | Laird Technologies EMI |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=3285http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=3282http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=2147484868http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1950 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4134PA51H08400 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 厚度-总 | 0.197"(5mm) |
| 宽度 | 0.394"(10mm) |
| 形状 | D 形 |
| 标准包装 | 14 |
| 温度范围 | -40 ~ 158°F (-40 ~ 70°C) |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/LairdTechnologies/FabricFoamGaskets.html |
| 粘合剂 | 压敏胶合剂(PSA) |
| 长度 | 84"(2.13m) |