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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供40-6554-18由Aries设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 40-6554-18价格参考。Aries40-6554-18封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载40-6554-18参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有40-6554-18 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Aries Electronics 的型号 40-6554-18 是一款高可靠性、表面贴装(SMT)型IC/晶体管插座,专为精密测试与老化(Burn-in)环节设计。其典型应用场景包括:半导体封装厂及IDM厂商在芯片量产前的高温老化测试(High-Temperature Burn-in),用于临时承载待测IC(如QFP、SOIC、TSSOP等封装)或功率晶体管,在高温(可达150°C)、长时间通电条件下实现电气连接与热循环验证;亦广泛应用于研发实验室的快速原型验证、ATE(自动测试设备)接口适配、失效分析(FA)中的器件替换与功能复测。该插座采用耐高温液晶聚合物(LCP)基材与镀金磷铜弹性接触端子,具备优异的插拔寿命(≥500次)、低接触电阻(<20 mΩ)及稳定信号完整性,支持高频(≤100 MHz)和大电流(单引脚额定3A)应用。特别适用于对接触稳定性、热可靠性和重复精度要求严苛的中高端电子制造与质量管控流程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | IC ZIFF SOCKET .600" 40 POS |
| 产品分类 | 用于 IC 的插座,晶体管 |
| 品牌 | Aries Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 40-6554-18 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | X55X |
| 其它名称 | Q1677728 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 标准包装 | 7 |
| 特性 | 封闭框架 |
| 类型 | DIP,ZIF(ZIP) |
| 触头镀层 | 镍硼 |
| 触头镀层厚度 | 50µin (1.27µm) |
| 针脚或引脚数(栅格) | 40(2 x 20) |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |