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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供379066由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 379066价格参考。TE Connectivity / AMP Brand379066封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载379066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有379066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies(现属Master Bond旗下)的热管理材料型号379066属于导热界面材料(TIM)类配件,具体为单组份、硅基、可固化导热凝胶。其典型应用场景包括:在功率半导体(如IGBT模块、MOSFET、SiC/GaN器件)、LED驱动电源、车载充电机(OBC)、激光二极管及5G基站功放模块中,作为芯片与散热器之间的导热填充介质。该材料具备优异的泵出抗性、低压缩力需求和长期可靠性,适用于自动化点胶工艺;尤其适合存在公差变化、热循环频繁或需避免传统导热垫片装配应力的紧凑型电子设备。常见于新能源汽车电控系统、工业变频器、高密度电源模块等对热界面稳定性与寿命要求严苛的场景。