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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供352674-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 352674-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS352674-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载352674-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有352674-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的 352674-2 是一款背板连接器外壳,主要用于高密度、高可靠性的电子系统中。该产品广泛应用于电信设备、数据中心服务器、网络交换机和工业控制系统等场景。其设计支持高速信号传输,具备良好的电磁屏蔽性能和机械稳定性,适用于需要频繁插拔和长期稳定运行的环境。在通信基站和核心路由设备中,该外壳常与配套的背板连接器配合使用,实现主板与子卡之间的可靠互连。此外,它也适用于医疗设备和轨道交通等对安全性与可靠性要求较高的领域。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=352674-2&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | ZP,HSN 22MM LIF SHR |
| 产品分类 | 背板连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 352674-2 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=352674-2&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | Z-PACK, AMP |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 5 |
| 标准包装 | 1,000 |
| 特性 | - |
| 连接器样式 | Hard Metric,B11 型 |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 用于公引脚的护罩 |
| 针脚数 | 55 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |