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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 工具工具与供应 |
| 描述 | VISE BASEPCB 座及钳夹 STD BENCH VISE BASE |
| 产品分类 | 老虎钳原型产品 |
| 品牌 | Panavise |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 不可用无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | PCB 座及钳夹,Panavise 300- |
| 数据手册 | http://media.digikey.com/pdf/Data%20Sheets/PanaVise%20PDFs/Prod%20Cat%202006.pdf#page=13 |
| 产品型号 | 300 |
| 产品 | Base |
| 产品种类 | PCB 座及钳夹 |
| 其它名称 | 300PV |
| 包括 | - |
| 商标 | Panavise |
| 工具类型 | 基座 |
| 开度 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Panavise/vises.html |
| 相关产品 | /product-detail/zh/303/303PV-ND/1509/product-detail/zh/308/308PV-ND/1520/product-detail/zh/311/311PV-ND/1541/product-detail/zh/312/312PV-ND/1544/product-detail/zh/315/315PV-ND/1565/product-detail/zh/366/366PV-ND/1758/product-detail/zh/376/376PV-ND/142769/product-detail/zh/354/354PV-ND/163486/product-detail/zh/358/358PV-ND/271796/product-detail/zh/335/335PV-ND/271797/product-detail/zh/318-18/318-18PV-ND/668426/product-detail/zh/304/304PV-ND/699040/product-detail/zh/203/203PV-ND/951923/product-detail/zh/204/204PV-ND/951924/product-detail/zh/353/353PV-ND/2752412/product-detail/zh/239/239PV-ND/3455734/product-detail/zh/346NM/346NMPV-ND/3694196 |
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| 重量 | 1.4 磅(635g) |
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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ICGOO电子元器件商城为您提供300由PANAVISE PRODUCTS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 300价格参考。PANAVISE PRODUCTS300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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ICGOO电子元器件商城为您提供300由PLATT LUGGAGE设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 300价格参考。PLATT LUGGAGE300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供300由WOODHEAD / MOLEX设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 300价格参考。WOODHEAD / MOLEX300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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ICGOO电子元器件商城为您提供300由Mennekes设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 300价格参考。Mennekes300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供300由AMERICAN BEAUTY设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 300价格参考。AMERICAN BEAUTY300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 300系列(通常指300系列胶带,如300系列聚酰亚胺(PI)胶带)属于高性能绝缘胶带,主要用于电子与电气领域。其典型应用场景包括: - PCB制造与SMT工艺:作为高温掩膜胶带,在波峰焊、回流焊中保护金手指、焊盘或敏感区域,耐温达260°C以上,残留少、易剥离; - 线缆与连接器绝缘包覆:用于Molex各类板对板、线对板连接器的端子绝缘、线束捆扎及局部防护,提供优异介电性能和机械耐磨性; - 柔性电路(FPC)固定与补强:在弯折区域粘贴以增强结构稳定性,兼顾柔韧性与粘接可靠性; - 电机与变压器绕组绝缘:作为层间绝缘或端部包封材料,具备UL认证(如UL 510),符合安全标准; - 精密电子组装临时固定:如传感器、微型模块的定位粘接,兼具高初粘力与洁净可移除特性。 该胶带基材多为聚酰亚胺薄膜,涂布丙烯酸或硅酮压敏胶,具有低释气、抗溶剂、尺寸稳定等优势,广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制及医疗仪器等高可靠性场景。需注意:具体型号(如300A、300S)性能略有差异,选型应参考Molex官方技术文档。
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