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Datasheet下载- 型号： 27.94MM-27.94MM-10-8815
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供27.94MM-27.94MM-10-8815由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 27.94MM-27.94MM-10-8815价格参考。3M (TC)27.94MM-27.94MM-10-8815封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载27.94MM-27.94MM-10-8815参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有27.94MM-27.94MM-10-8815 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M（TC）型号为27.94 mm × 27.94 mm × 10 mm、产品编号8815的热垫片（Thermal Pad），属于高导热、可压缩型相变导热材料（Phase Change Thermal Interface Material）。其典型应用场景包括： - 功率电子器件散热：用于CPU、GPU、FPGA、电源模块（如MOSFET、IGBT）、DC-DC转换器等与散热器/金属外壳之间的热界面，尤其适用于存在微小公差、表面不平整或需低装配压力的场景。 - 消费电子与通信设备：在5G基站射频模块、光模块（Optical Transceivers）、智能座舱域控制器、高端平板/笔记本内部，提供稳定可靠的导热路径，兼顾减振与绝缘需求（该材料通常为电绝缘型）。 - 汽车电子：适配车载ADAS摄像头模组、激光雷达（LiDAR）驱动板、车载充电机（OBC）及电机控制器中对耐温性（工作温度范围通常为–40°C 至 +125°C）、长期可靠性及无泵出（pump-out）性能要求严苛的应用。 该尺寸（27.94 mm × 27.94 mm × 10 mm）属中小规格，便于贴装于紧凑型发热元件；10 mm厚度具备良好压缩余量（典型压缩率约20–40%），可有效填充间隙并降低接触热阻。8815系列具备优异的相变特性——常温下为固态便于操作，升温至约55–65°C后软化贴合，冷却后保持形态，避免传统硅脂干涸或迁移问题。 注：实际选型需结合器件发热量、界面压力、表面粗糙度及长期老化要求，并建议参考3M官方技术文档（如TDS/SDS）进行验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TAPE ADHESV TRNSFR 27.94X27.94MM |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 27.94MM-27.94MM-10-8815 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | 8815 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 2794MM2794MM108815 |
| 厚度 | 0.015"（0.381mm） |
| 外形 | 27.94mm x 27.94mm |
| 导热率 | 0.6 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚合物 |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 丙烯酸 |
| 标准包装 | 10 |
| 热阻率 | 1.20°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/3m-custom-die-cuts/2753http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-tape-by-usage-type/3936 |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 白 |
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