Datasheet下载- 型号： 24-7068-1400
- 制造商： Kester
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供24-7068-1400由Kester设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-7068-1400价格参考。Kester24-7068-1400封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载24-7068-1400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有24-7068-1400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder品牌的型号24-7068-1400是一种用于精密焊接的焊锡产品，属于无铅焊锡膏类别。该产品主要应用于电子制造领域，特别是在表面贴装技术（SMT）中，适用于印刷电路板（PCB）的组装。其细小的焊锡颗粒（通常为Type 4或更细）和高可靠性，使其适用于高密度电子元件的焊接，如微型芯片、BGA封装、QFN封装等。 该焊锡膏具有良好的印刷性能和回流焊接性能，适用于高温工艺，符合RoHS环保标准，不含卤素，适用于对环保要求较高的电子产品制造。典型应用包括消费电子（如智能手机、平板电脑）、汽车电子、工业控制设备、通信设备等领域。 此外，24-7068-1400具备良好的润湿性和低空洞率，有助于提高焊接质量和产品可靠性，减少焊接缺陷。因此，它也常用于对可靠性要求较高的军工和医疗电子设备的生产中。 总之，该产品适用于高精度、高密度、高可靠性的电子组装工艺，尤其适合无铅回流焊工艺下的SMT生产线。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | SOLDER RA .062" 16AWG 1LB |
| 产品分类 | 焊接 |
| 品牌 | Kester Solder |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 24-7068-1400 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 48 |
| 其它名称 | 2470681400 |
| 发货信息 | - |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴，454g（1 磅） |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 标准包装 | 25 |
| 核心尺寸 | 3.3% |
| 焊剂类型 | 活性松香（RA） |
| 熔点 | 422 ~ 428°F （217 ~ 220°C） |
| 直径 | 0.062" （1.57mm） |
| 类型 | 焊线 |
| 线规 | 14 AWG， 16 SWG |
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