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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供24-6337-9710由Kester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-6337-9710价格参考。Kester24-6337-9710封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载24-6337-9710参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有24-6337-9710 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder 品牌的焊接产品,型号为24-6337-9710,主要应用于电子制造和精密焊接领域。以下是其具体应用场景: 1. 电子元件焊接:该型号适合用于表面贴装技术(SMT)和通孔焊接工艺,适用于焊接各种电子元器件,如电阻、电容、晶体管等。 2. 电路板组装:在印刷电路板(PCB)的生产过程中,此焊锡材料可用于手工焊接或波峰焊接,确保电气连接的可靠性和稳定性。 3. 精密仪器制造:对于需要高精度和高质量焊接的场合,例如医疗设备、航空航天设备及通信设备的制造,该型号能够提供良好的焊接效果。 4. 半导体封装:在半导体芯片的封装过程中,Kester Solder 的产品因其优异的性能而被广泛使用,可有效保证芯片与引线框架之间的牢固连接。 5. 自动化焊接生产线:在现代化的自动化焊接生产线上,该型号的焊锡可以配合机器人焊接系统使用,提高生产效率和一致性。 6. 维修与返工:在电子产品维修或返工时,此焊锡材料因其易用性和良好流动性而受到青睐,便于对损坏或不合格的焊接点进行修复。 Kester Solder 以其高品质的焊锡产品著称,24-6337-9710 型号具有低残留、高可靠性和优良的润湿性等特点,适用于多种复杂和高要求的焊接任务。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
| 描述 | SOLDER 63/37 21AWG 1LB焊料 Sn63/Pb37 .031" DIA. 1LB SPOOL |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Kester |
| 产品手册 | http://www.kester.com/products/product/285-Flux-Cored-Wire/ |
| 产品图片 | |
| rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-6337-9710* |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | 24-6337-9710 |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 合金 | Sn63/Pb37 |
| 含铅 | Yes |
| 商标 | Kester |
| 封装类型 | Spool |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 描述/功能 | Mildly activated rosin wire solder |
| 标准包装 | 25 |
| 直径 | 0.031 in |
| 类型 | Wire, Rosin Core |
| 芯体大小 | 66 |
| 重量 | 1 lb |