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  • 型号: 211112-2
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供211112-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 211112-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS211112-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载211112-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有211112-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为211112-2、品牌为TE Connectivity / AMP的D-Sub(D形连接器)外壳,属于标准D-Sub金属屏蔽外壳系列,主要用于配套D-Sub连接器端子使用。该外壳适用于需要稳定电气连接和抗电磁干扰(EMI)的工业与通信环境。

典型应用场景包括:工业控制设备中的串行通信接口(如RS-232、RS-485)、自动化控制系统、测试测量仪器、医疗设备、通信基站及网络设备等。其金属结构提供良好的机械保护和电磁屏蔽性能,确保信号传输的稳定性与可靠性,特别适合在电磁环境复杂或对连接稳固性要求较高的场合使用。

此外,该外壳常与高密度、多针位的D-Sub连接器配合,用于DB25、DE9等常见规格的组装,广泛应用于需要定制化连接解决方案的项目中。由于TE Connectivity的产品具备优良的耐用性和环境适应性,211112-2也适用于温度变化大、振动较强的工业现场环境。

总之,该D-Sub外壳适用于对连接可靠性、抗干扰能力有较高要求的工业、通信和电子设备领域,是构建稳健信号接口的重要组件。
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