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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 1769646
- 制造商： MULTICORE
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1769646由MULTICORE设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1769646价格参考。MULTICORE1769646封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1769646参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1769646 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LOCTITE 1769646 是一款无铅、免清洗型锡膏（焊料），符合RoHS与REACH标准，主要成分为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）合金，适用于表面贴装技术（SMT）。其典型应用场景包括：高可靠性电子组装，如通信设备（基站模块、光模块）、汽车电子（ECU控制单元、传感器）、工业控制板及消费类电子产品（智能手机主板、可穿戴设备PCB）中的细间距元器件（如0201、0.4mm QFN、0.3mm CSP）回流焊接。该锡膏具有优异的印刷性、抗坍塌性和润湿性，支持高速钢网印刷及窄间隙（≤0.3mm）精准施放；在氮气或空气气氛下均可实现低空洞率焊接，特别适用于对焊点强度、热循环可靠性及电气性能要求严苛的场景。不适用于波峰焊或手工烙铁焊接。使用时需严格管控温湿度（推荐存储条件：0–10℃，开封后24小时内用完）及回流曲线（峰值温度235–245℃，液相线以上时间60–90秒）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA |
| 产品分类 | 焊接 |
| 品牌 | Multicore |
| MSDS材料安全数据表 | http://hybris.cms.henkel.com/henkel/msdspdf?matnr=1769646&country=US&language=EN |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 1769646 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30086 |
| 其它名称 | 1000-123 |
| 标准包装 | 10 |
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