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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供15.24MM-14.47MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 15.24MM-14.47MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)15.24MM-14.47MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载15.24MM-14.47MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有15.24MM-14.47MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号(15.24mm × 14.47mm × 25mm,产品号5590H-05)属于3M™ Thermally Conductive (TC) 系列导热垫片,典型厚度为25mm(注:实际常见厚度多为0.5–3mm,25mm极罕见,疑为数据录入误差;更可能指“25 Shore A硬度”或批次/规格代码中的“25”,需以官方规格书为准),尺寸约15.24mm × 14.47mm(即0.6" × 0.57"),材质为硅胶基高导热弹性体(含陶瓷填料),导热系数通常在1.0–3.0 W/m·K范围(具体以5590H-05型号标称值为准)。 主要应用场景包括: • 功率电子设备中IC、MOSFET、IGBT、LED驱动芯片与散热器之间的柔性导热界面,尤其适用于存在公差、平面度偏差或动态应力(如振动、热胀冷缩)的装配场景; • 汽车电子(如ADAS域控制器、OBC车载充电机)中需满足AEC-Q200可靠性要求的高温高可靠性导热连接; • 工业电源、5G基站PA模块、医疗设备功率模块等对长期老化稳定性、低压缩永久变形及电气绝缘性(击穿电压≥5kV/mm)有严格要求的场合。 其优势在于无需额外粘合剂、可压缩填补微间隙、提供优异电绝缘与减震缓冲性能。使用时需确保装配压力适中(通常0.5–2.0 MPa),避免过度压缩影响寿命。建议查阅3M官方技术文档确认精确参数,并优先选用原厂认证供应商供货。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 15.24MM X 14.47MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 15.24MM-14.47MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 14.47mm x 15.24mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |