Datasheet下载- 型号： 10069690-10003TLF
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供10069690-10003TLF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 10069690-10003TLF价格参考。FCI10069690-10003TLF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载10069690-10003TLF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有10069690-10003TLF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 10069690-10003TLF 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Board Connector），专为高密度、高可靠性板对板垂直插接应用设计。该型号为20位（2×10）、0.050"（1.27mm）间距、表面贴装（SMT）型，带屏蔽罩与接地引脚，支持高速信号传输，并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 通信设备：用于基站主控板、光模块载板或交换机背板与子卡（如DSP处理卡、FPGA加速卡）之间的垂直互连； - 工业控制与自动化：在PLC扩展背板、运动控制IO模块中实现现场可插拔的模块化设计； - 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理系统中，连接主处理板与传感器/显示子卡，满足高信号完整性与长期插拔可靠性要求； - 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中作为功能卡与背板间的接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统级支持）。 其无卤（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH环保标准，且通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于严苛的商业及工业环境。注意：该连接器需配合标准0.062"（1.57mm）厚PCB金手指使用，不适用于柔性板或异厚板直连。
产品参数
图文手册
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