Datasheet下载- 型号： 10061709-111LF
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供10061709-111LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 10061709-111LF价格参考。FCI10061709-111LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载10061709-111LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有10061709-111LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
10061709-111LF 是 Amphenol FCI（现隶属于 Amphenol 集团）推出的背板连接器配件，属于高密度、高速背板互连系统中的关键支撑组件。该型号为接地片/EMI屏蔽片（Grounding Finger / EMI Shielding Clip），通常与Amphenol FCI的Z-PACK HM-Zd、HM-Zd+ 或类似的高带宽背板连接器系统配套使用。 其主要应用场景包括： - 通信设备：5G基站、核心路由器和交换机的背板系统中，用于增强信号完整性与EMI抑制，保障25G/56G甚至更高速率SerDes链路的稳定运行； - 数据中心与AI服务器：在多板卡架构（如CXL/OCP加速卡、GPU互连背板）中，提供可靠的机架级接地路径，降低共模噪声与串扰； - 工业与航空航天电子系统：需满足严苛EMC/EMI认证（如IEC 61000、DO-160）的高可靠性背板应用，确保电磁兼容性与长期插拔稳定性； - 测试与测量设备：高频背板平台中作为可更换式接地增强件，提升系统级测试精度与重复性。 该配件采用磷青铜镀金材质，具备优异导电性、弹性及耐插拔寿命（≥1000次），安装于连接器外壳或背板支架上，通过物理接触实现相邻模块间的低阻抗接地连接，是保障高速背板系统信号质量与电磁兼容性的关键“隐形”部件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | AM VS RA HDR COVER |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 10061709-111LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 100 |
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