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产品简介:
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10061709-109LF 是 Amphenol FCI(现隶属于Amphenol集团)推出的背板连接器配套配件,属于高密度、高速背板互连系统中的关键辅助组件。该型号为接地片/EMI屏蔽片(Grounding Finger / EMI Shielding Clip),通常与FCI的Z-PACK® HM-Zd、HM-Zdr或类似系列背板连接器配合使用。 其主要应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、核心路由器和交换机的背板系统,用于增强信号完整性与电磁兼容性(EMC),抑制高频噪声与串扰; - 数据中心服务器与AI加速平台:在多板卡架构(如GPU/CPU刀片服务器)中,确保背板插槽间的可靠接地,满足PCIe 5.0/6.0及CXL等高速协议对低阻抗接地路径的要求; - 工业自动化与测试仪器:用于高可靠性背板系统(如ATCA、MicroTCA架构),提升抗干扰能力与长期运行稳定性; - 航空航天与国防电子:在严苛环境中提供符合MIL-STD-461等标准的EMI屏蔽性能。 该配件采用磷青铜镀金/镍结构,具备优异弹性、耐插拔性与低接触电阻,安装于连接器外壳边缘,与机箱金属背板紧密接触,形成360°环形接地通路,有效降低共模噪声并提升系统EMC等级。不单独使用,必须与对应主连接器协同装配。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | AM VS RA HDR COVER |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 10061709-109LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 200 |