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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供10035691-013LF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 10035691-013LF价格参考。FCI10035691-013LF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载10035691-013LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有10035691-013LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 10035691-013LF 是一款小型化、高密度的板对板(Board-to-Board)插接式连接器,属于其 popular BergStik® 系列(具体为 0.050" / 1.27mm 间距、双排、直插式、带定位柱和焊接尾部的公针连接器)。 该型号典型应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的电子设备中,常见场景包括: - 消费类电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如TWS耳机、智能手表)内部主板与模组(摄像头、指纹传感器、显示屏)之间的紧凑互连; - 工业控制与医疗设备:便携式诊断仪、手持终端、PLC模块等对连接稳定性、插拔寿命(≥50次)及抗振性有要求的嵌入式系统; - 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模组、NB-IoT终端中主控板与射频/基带子板的堆叠连接; - 汽车电子:车载信息娱乐(IVI)系统、ADAS传感器接口等符合AEC-Q200基础可靠性要求(非直接车规,但常用于二级模块)的非动力域应用。 其1.27mm间距、低插入力(LIF)、镀金触点(30µ″)及UL94 V-0阻燃外壳,兼顾高频信号完整性(支持USB 2.0、I²C、SPI等中速总线)与量产装配便利性,适用于SMT回流焊工艺。 注意:该型号为公端(Male Header),需配合对应母座(如10035692系列)使用,不适用于高功率或高压场景。