【未分类_10033853-252TSLF】封装/厂家_10033853-252TSLF中文资料_价格

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型号： 10033853-252TSLF
制造商： FCI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供10033853-252TSLF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 10033853-252TSLF价格参考。FCI10033853-252TSLF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载10033853-252TSLF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有10033853-252TSLF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Amphenol FCI 的 10033853-252TSLF 是一款直列式模块插座（DIMM Socket），专为 DDR4 SDRAM 内存模块设计。该型号符合 JEDEC 标准，支持 288 针 DDR4 UDIMM（无缓冲双列直插内存模块），具有高可靠性、低插入力（LIF）和镀金触点（通常为 30µ" 金层），适用于严苛的插拔循环要求（≥50 次）。

主要应用场景包括：  
- 服务器与工作站主板：用于安装高性能 DDR4 内存，满足云计算、虚拟化及数据库等对带宽与稳定性的高要求；  
- 企业级存储系统：如 NAS、SAN 控制器，需长期连续运行，该连接器具备优异的信号完整性与抗振动性能；  
- 工业计算机与嵌入式系统：在宽温（-40°C 至 +105°C 工作温度范围）、高湿或有轻微冲击的环境中提供可靠内存接口；  
- 网络设备：高端路由器、交换机控制平面中承载大容量缓存与系统内存；  
- 医疗与航空电子设备：凭借 Amphenol FCI 的高品控与可追溯性，适用于需符合 IPC-A-610 或相关行业认证的场景。

其“TSLF”后缀表明采用表面贴装（SMT）、带焊球（Solder Ball）、带屏蔽罩（Shielded）及无卤（Halogen-Free）设计，利于自动化生产并提升 EMI 抑制能力。整体适用于对密度、可靠性及长期供货稳定性要求较高的中高端计算与存储平台。

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