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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供10021233-001LF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 10021233-001LF价格参考。FCI10021233-001LF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载10021233-001LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有10021233-001LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
10021233-001LF 是 Amphenol ICC(原 FCI)推出的高密度、低剖面矩形板对板连接器,属于边缘型夹层式(Edge-Mount, Mezzanine)阵列。其典型应用场景包括: - 服务器与高性能计算设备:用于CPU/内存模组与主板之间的高速信号互连,支持PCIe、SATA等协议,满足高带宽、低串扰需求; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板中,实现多层PCB间的紧凑堆叠与可靠信号传输; - 工业控制与医疗成像系统:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式设备中,提供抗振动、耐插拔(≥50次)的机械可靠性; - AI加速卡与GPU模组:作为GPU子卡与主载板间的夹层接口,支持差分对精确布局与阻抗控制(典型单端50Ω/差分100Ω),保障高速SerDes信号完整性。 该型号采用镀金触点(Au 0.76μm)、磷青铜端子及LCP绝缘体,工作温度-40℃~+105℃,符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN PLUG 160POS .025" GOLD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 10021233-001LF |
| PCN设计/规格 | |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Micropax™ |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 12mm |
| 板上高度 | - |
| 标准包装 | 100 |
| 特性 | 板导轨,法兰 |
| 触头镀层 | 金,GXT™ |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/10022825-001LF/10022825-001LF-ND/1493741 |
| 针脚数 | 160 |
| 间距 | 0.025"(0.64mm) |