Datasheet下载- 型号： 1-530554-9
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-530554-9由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-530554-9价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-530554-9封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-530554-9参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-530554-9 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-530554-9 属于矩形连接器外壳（Rectangular Connector Housing），专为配合特定端子（如AMPMODU MOD II系列）及线缆组件使用而设计。该外壳为塑料材质（通常为UL94 V-0阻燃PBT或LCP），带极化结构、卡扣锁紧机构和防误插导向槽，支持多芯（常见为6位）压接式端子安装。 典型应用场景包括：工业自动化控制系统（如PLC I/O模块与传感器/执行器间的信号传输接口）、楼宇自控系统（BAS）、测试测量设备内部板间或板对线连接、医疗设备中需可靠、可插拔的低电压信号连接部位，以及轨道交通和能源领域中对EMC兼容性、振动耐受性及长期插拔寿命有要求的固定布线节点。 该外壳本身不带端子和线缆，需搭配对应规格的压接端子（如1-530553-9）及线束组装后使用，确保IP等级（通常达IP54）、插拔寿命（≥500次）及工作温度范围（-40°C 至 +105°C）。其紧凑尺寸与标准化结构便于在空间受限的嵌入式设备中实现模块化装配与维护。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=CVM_1-530554-9&DocType=Customer+View+Model&DocLang=3D |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 20 MINI T/SPRING HSG SR .100CL |
| 产品分类 | 矩形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-530554-9 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AMPMODU， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | - |
| 触头端接 | 压接 |
| 触头类型 | 母形插口 |
| 连接器类型 | 插座 |
| 针脚数 | 20 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 黑 |
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