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- 型号： 1-5-8815
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-5-8815由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-5-8815价格参考。3M (TC)1-5-8815封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-5-8815参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-5-8815 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M（TC）型号1-5-8815的热垫片（Thermal Pad）是一种导热界面材料，主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导。其典型应用场景包括：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的CPU/GPU/电源管理芯片（PMIC）与金属中框或石墨散热片之间的导热填充；LED驱动模块、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模组等汽车电子中对厚度公差要求严、需缓冲减震的热管理场景；以及小功率电源适配器、固态硬盘（SSD）主控芯片、FPGA/CPLD等工控与通信设备中的低压力、免固化导热需求场合。该型号具备适中的导热系数（约1.5 W/m·K）、良好压缩性（典型压缩率20–40%）、优异的电气绝缘性及长期可靠性，无需额外涂胶或固化，可简化自动化贴装工艺。适用于空间受限、装配压力低（通常≤50 psi）、且需兼顾导热与机械缓冲的中低功耗热管理场景。注意：不适用于高热流密度（如＞15 W/cm²）或高温持续运行（＞85℃）的严苛环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 1" X 5 YARDS |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| MSDS材料安全数据表 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuUn_zu8l00x4Yt948mGPv70k17zHvu9lxtD7SSSSSS-- |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSu7zK1fslxtU4x2v4x_Gev7qe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-5-8815 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 8815 |
| 使用 | 卷，可裁 |
| 厚度 | 0.015"（0.381mm） |
| 外形 | 4.6m x 25.40mm |
| 导热率 | 0.6 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 1.20°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 白 |
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