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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-2013022-6由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-2013022-6价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-2013022-6封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-2013022-6参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-2013022-6 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号1-2013022-6是TE Connectivity(原AMP)推出的直列式模块插座(Memory Connector – Stacked DIMM Socket),专为高密度、高可靠性内存模组设计。其典型应用场景包括:服务器主板与高性能工作站中安装DDR4或LPDDR4 SO-DIMM/UDIMM内存模块,尤其适用于对信号完整性、插拔寿命(≥30次)和热稳定性要求严苛的环境;通信设备(如5G基站基带单元、核心路由器)中用于扩展缓存或系统内存;工业级边缘计算设备及嵌入式系统(如医疗影像终端、航空航电模块),需通过-40°C至+105°C宽温认证及抗振动设计;此外也见于高端AI加速卡、GPU服务器内存子系统中,配合TE定制化压接端子与屏蔽结构,保障高速(≥3200 MT/s)数据传输下的低串扰与阻抗匹配。该连接器采用磷青铜端子+镍钯金镀层,支持无铅回流焊工艺,符合RoHS/REACH标准,广泛用于需长期可靠运行、频繁维护升级的数据中心与关键任务设备中。(字数:298)
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | DDR3 204P 4H STD B-L 0.76 |
| 产品分类 | 存储器连接器 - 直列式模块插座 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-2013022-6 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | DDR 3 SDRAM |
| 安装特性 | 标准 |
| 安装类型 | 表面贴装,25° 角 |
| 标准 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 板导轨,锁存器 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | SODIMM |
| 针脚数 | 204 |