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- 型号： 1-1963563-3
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963563-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963563-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963563-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963563-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963563-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1963563-3（品牌为“-”，即未标注具体品牌，通常指代TE Connectivity/泰科电子的默认标识）属于热敏散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：如5G基站功率放大器（PA）、光模块（QSFP-DD、OSFP）中的激光驱动IC与DSP芯片散热； - 工业控制：PLC主控单元、伺服驱动器中IGBT或MOSFET功率器件的温控管理； - 电源系统：服务器AC-DC电源、PoE供电交换机内的DC-DC转换器热点区域散热； - 汽车电子：车载OBC（车载充电机）和DC-DC变换器中SiC/GaN器件的热管理（符合AEC-Q200基础可靠性要求）。 该散热器采用优化翅片结构与高导热铝材（通常为AL6061-T6），支持自然对流与强制风冷，底部带预涂导热硅脂或兼容TIM（热界面材料），适配QFN、LGA、DFN等扁平封装芯片。型号后缀“-3”常表示特定表面处理（如黑色阳极氧化）及安装方式（如带扣具或螺钉孔位）。需注意：实际应用中须结合功耗、环境温度、气流条件进行热仿真验证，确保结温低于器件最大额定值。
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