Datasheet下载- 型号： 1-1963562-5
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963562-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963562-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-1963562-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963562-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963562-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963562-5 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material, TIM），实为一款导热垫片（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型特性包括：中等导热系数（约1.5–2.0 W/m·K）、柔软可压缩、自带粘性背胶、耐温范围约–40°C 至 +125°C，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。 主要应用场景包括： • 功率电子设备中IC、MOSFET、IGBT、LED驱动芯片与金属散热底板之间的热传导； • 汽车电子（如ADAS控制单元、车载充电机OBC）中对减振、间隙填充及长期可靠性要求高的部位； • 工业电源、变频器、通信基站功率模块的界面热管理，尤其适用于存在公差、不平整或轻微翘曲的接触面； • 消费电子（如高端游戏主机SSD散热模组、投影仪光源模块）中需兼顾装配便捷性与低应力安装的场景。 该型号优势在于免涂覆、无泵出风险、重复拆装性好，适用于自动化贴装产线。注意：不可替代高导热硅脂用于极致性能场景，亦不适用于高剪切力或长期高温（>105°C持续工况）环境。选型时需结合界面压力、厚度压缩率（通常推荐压缩20–40%）及长期老化稳定性综合评估。
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