Datasheet下载- 型号： 1-1963557-2
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963557-2由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963557-2价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963557-2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963557-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963557-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963557-2 属于热敏型散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），实际为一款带热界面材料（TIM）预涂覆的压合式散热器组件，专为高功率、空间受限的电子设备设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：如5G基站功放模块（PA）、射频收发单元（TRX）中，用于快速导出GaN/LDMOS功率放大器产生的瞬态高热； - 工业电源与UPS系统：为IGBT、MOSFET或SiC功率模块提供低热阻散热路径，保障在高温、高负载工况下的长期可靠性； - 汽车电子：适用于车载OBC（车载充电机）、DC-DC转换器中的功率半导体散热，满足AEC-Q200部分可靠性要求（需结合整机验证）； - 数据中心/边缘计算：用于AI加速卡、FPGA或GPU旁的VRM（电压调节模块）MOSFET散热，支持紧凑堆叠布局。 该器件采用铝制鳍片+弹性导热垫（预涂相变材料或硅脂基TIM）一体化结构，可实现≤0.5 °C/W（典型值，依接触压力与PCB铜层而定）的热阻性能，免去人工涂胶工序，提升自动化装配良率。注意：非独立散热器，需配合指定压接机构（如弹簧螺丝或夹具）确保TIM充分贴合与应力控制。 （字数：398）
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