Datasheet下载- 型号： 1-1963555-7
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963555-7由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963555-7价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963555-7封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963555-7参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963555-7 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963555-7 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material, TIM），实际为一款高性能导热垫片（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型应用是电子设备中芯片与散热器之间的热界面材料，用于填充微米级间隙、降低接触热阻，提升散热效率。 该产品具有优异的导热性能（典型导热系数约3.0 W/m·K）、良好的压缩性（可压缩至原厚度的30–50%）、电气绝缘性及长期可靠性，适用于空间受限、需低装配压力的场景。常见应用场景包括：通信基站中的FPGA/ASIC芯片散热、工业控制PLC模块的功率器件（如MOSFET、IGBT）热管理、汽车电子（如ADAS域控制器、车载充电机OBC）中高可靠性热传导需求场合，以及消费电子（如高端游戏笔记本GPU/CPU模组）的静音散热设计。 其无硅油配方可避免污染敏感元件，符合RoHS与无卤要求，适合自动化贴装（带背胶选项）。注意：该型号不可替代主动散热器（如风扇或液冷），而是作为“热传递桥梁”协同使用——即安装于发热源（如芯片）与金属散热器之间，确保高效、稳定传热。选型时需匹配器件公差、压力范围（推荐0.2–0.5 MPa）及工作温度（-40°C 至 +125°C）。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
1-1963555-7 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商