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- 型号： 1-1963553-2
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963553-2由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963553-2价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963553-2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963553-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963553-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1963553-2（品牌未提供，通常为TE Connectivity/泰科电子）属于热敏散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站功放模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）的局部热点散热，利用其优化的热界面与鳍片结构提升导热效率； - 工业控制：PLC电源模块、变频驱动器（VFD）中IGBT或MOSFET器件的温控散热，确保在宽温环境（-40℃~85℃）下稳定运行； - 医疗电子：便携式超声成像设备、激光治疗仪等对EMI敏感且空间受限的系统，该散热器常采用无风扇被动设计，避免振动与电磁干扰； - 汽车电子：车载ADAS域控制器、OBC（车载充电机）中的SiC/GaN功率器件散热，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本）。 该型号通常具备铝制本体（6063-T5）、阳极氧化表面处理、预涂导热相变材料（PCM）及标准化安装孔位，适配SMT回流焊或机械压合工艺，强调热阻低（典型Rth<8.5℃/W@25℃环境）、重量轻（约25g）与高功率密度兼容性（支持单颗器件≤15W连续功耗）。实际选型需结合PCB布局、气流条件及JEDEC标准测试工况校核。
产品参数
图文手册
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