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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963552-4由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963552-4价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963552-4封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-1963552-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-1963552-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1963552-4(品牌未标注,通常为TE Connectivity/泰科电子)属于热敏散热器(Thermally Enhanced Heat Sink),专为高功率、紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括: - 通信设备中的功率放大器(PA)、射频模块及基站收发信机(RRU),需在有限空间内实现高效导热与温控; - 工业电源与服务器电源模块(如DC-DC转换器、VRM),用于MOSFET、IGBT或SiC/GaN器件的热管理,保障长期稳定运行; - 医疗电子设备(如超声成像前端模块、激光驱动电路),要求低热阻、无风扇被动散热,兼顾电磁兼容性与可靠性; - 汽车电子中的ADAS域控制器、车载充电机(OBC)功率级,满足AEC-Q200相关热耐久性要求(需结合具体认证版本确认)。 该散热器采用优化鳍片结构与高导热率铝合金(通常为AL6063-T5),表面可能经阳极氧化处理以提升散热效率与耐腐蚀性;其机械尺寸与安装孔位适配标准封装(如TO-247、D²PAK等),支持螺丝压接或导热垫片装配。注意:实际应用中须结合器件功耗、环境温度、气流条件进行热仿真验证,确保结温低于安全限值。