Datasheet下载- 型号： 1-1963552-3
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963552-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963552-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963552-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963552-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963552-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963552-3 属于热敏型散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），实际为一款带热界面材料（TIM）预涂覆的压合式散热器组件，常用于高功率、空间受限的电子散热场景。其典型应用场景包括： • 通信设备中的功率放大器（PA）、射频模块及基站电源模块，需高效传导并快速耗散瞬态热量； • 工业驱动器与伺服控制器中的IGBT/MOSFET功率器件，利用其低热阻结构保障器件在高温环境下的长期可靠性； • 医疗成像设备（如超声/CT电源板）中对EMI敏感且散热空间狭窄的区域，该型号具备良好电磁兼容性与紧凑设计； • 汽车电子领域（符合AEC-Q200基础要求）的车载充电机（OBC）或DC-DC转换器，支持-40°C至+125°C工作温度范围。 该散热器采用铝制基体+预涂导热硅脂（典型导热系数约3–5 W/m·K），安装无需额外涂胶，简化产线工艺，适用于SMT回流焊后手动压合或自动夹持装配。注意：其非独立散热器，需配合指定封装尺寸（如TO-263、D²PAK）的功率器件使用，不适用于大风量强制对流以外的自然冷却场景。具体选型须结合功耗、环境温升及PCB铜箔铺铜面积综合评估。
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