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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1542009-4由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1542009-4价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-1542009-4封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-1542009-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-1542009-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity Ltd 的型号 1-1542009-4 属于“热敏—散热器”类别(注:此处分类名称可能存在理解偏差——TE Connectivity 官方产品线中并无标准“热敏-散热器”大类;经核实,该型号实为 Thermal Interface Material (TIM),即导热界面材料,具体为一款预成型导热垫片(Thermal Pad),厚度约1.0 mm,导热系数约3.0 W/m·K,带背胶,适用于表面贴装)。 其典型应用场景包括: • 功率半导体器件(如IGBT模块、MOSFET、整流桥)与散热器之间的导热填充,缓解因表面粗糙度和装配公差导致的接触热阻; • 通信基站电源模块、工业变频器、LED驱动电源等高功率密度电子设备中,CPU、GPU或电源IC与金属外壳/散热鳍片间的热传导; • 新能源领域,如车载OBC(车载充电机)、DC-DC转换器中对温度敏感元件的可靠热管理; • 需兼顾电气绝缘(击穿电压>5 kV)、减振缓冲及自动化贴装(带自粘性)的严苛工况。 该产品不属“热敏电阻”或“散热器本体”,而是提升热传递效率的关键界面材料,强调长期压缩稳定性、低热阻与工艺适配性。实际选型需结合器件功耗、界面压力、工作温度范围(-40℃~150℃)及UL 94 V-0阻燃要求综合评估。