【未分类_0C97055008】封装/厂家_0C97055008中文资料_价格

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型号： 0C97055008
制造商： Laird Technologies
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供0C97055008由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0C97055008价格参考。Laird Technologies0C97055008封装/规格：未分类，暂无。您可以下载0C97055008参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0C97055008 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号0C97055008（品牌未提供，通常为TE Connectivity或类似专业连接器厂商）属于RFI/EMI屏蔽类触头、簧片与衬垫产品，主要用于电子设备的电磁兼容（EMC）防护。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：基站射频模块、5G小基站外壳接缝处，用于抑制高频射频干扰（RFI）泄漏与外部干扰侵入；  
- 医疗电子：MRI、超声诊断仪等高灵敏度设备的机箱门缝、面板接口处，防止EMI影响信号精度与安全合规；  
- 航空航天与国防：雷达系统、航电舱盖/插拔式模块的金属接触界面，确保宽频段（通常覆盖30 MHz–18 GHz）屏蔽效能（≥60 dB）；  
- 工业控制与汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）壳体搭接区域，满足CISPR 25 Class 5等严苛EMC标准；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显、高性能笔记本的可拆卸盖板、电池仓或I/O接口周边，通过簧片弹性接触实现连续导电通路，替代传统导电泡棉，兼顾高频屏蔽与长期插拔可靠性。  

该型号通常采用铍铜（Beryllium Copper）基材+镍/金镀层，具备高弹力（>300gf）、低接触电阻（<5 mΩ）及优异抗腐蚀性，适用于频繁开合或振动环境。需配合结构设计（如合理间距、预压量≥0.3 mm）以保障屏蔽完整性。  

（注：具体参数请以厂商最新规格书为准，实际选型应结合测试验证。）

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	射频/IF 和 RFID
描述	TWT COIL SNSAT PSA
产品分类	RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
品牌	Laird Technologies EMI
数据手册
产品图片
产品型号	0C97055008
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	绞接
厚度-总	0.030"（0.75mm）
宽度	0.235"（6mm）
形状	-
标准包装	25
温度范围	-
粘合剂	压敏胶合剂（PSA）
长度	25' （7.622m）