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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0875378814由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0875378814价格参考。Molex0875378814封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0875378814参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0875378814 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0875378814为TE Connectivity(泰科电子)旗下产品,属矩形连接器—阵列、边缘型、夹层式(板对板)类型。其典型应用场景包括: - 高密度通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板,用于高速信号(支持PCIe、SAS等)在上下PCB间的垂直互连; - 服务器与存储系统:用于主板与扩展子卡(如GPU加速卡、RAID控制器卡)之间的紧凑型板对板连接,满足高插拔次数(≥500次)与抗振动要求; - 工业控制与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统中实现稳定可靠的信号与电源混合传输(含差分对与电源引脚),工作温度范围宽(-40°C~105°C),符合UL94 V-0阻燃标准; - 汽车电子域控制器:适配ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接,具备抗冲击、低串扰(EMI优化设计)及AEC-Q200兼容性(需确认具体版本)。 该连接器采用压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)工艺,间距0.8mm,支持最高12Gbps数据速率,适用于需要高可靠性、小体积和可维护性的板级互连场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 1.27MM EBBI REC BTB RA/LUB |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0875378814 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | EBBI™ 87537 |
| 其它名称 | 087537-8814 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔,直角 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.275"(7.00mm) |
| 标准包装 | 35 |
| 特性 | 板导轨,板锁 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插座,外罩触点 |
| 针脚数 | 68 |
| 间距 | 0.050"(1.27mm) |