Datasheet下载- 型号： 0764101608
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0764101608由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0764101608价格参考。Molex0764101608封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0764101608参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0764101608 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0764101608 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器，属于Molex Ultra-Flex®系列（部分资料亦关联于Impel™或定制化背板平台）。其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：核心路由器、交换机及5G基站中的背板互连，支持多通道高速信号（如10G/25G SerDes），满足高带宽、低串扰和阻抗连续性要求； - 企业级服务器与存储系统：用于刀片服务器机箱内主板（AMC/mCTP）、夹层卡与背板之间的可靠连接，支持热插拔与高插拔寿命（≥500次）； - 工业自动化与高端测试设备：在需长期稳定运行、抗振动、EMI抑制严格的工控背板架构中提供坚固的机械锁扣与屏蔽设计； - 航空航天与国防电子：适用于符合MIL-STD-810/DO-160标准的加固型背板系统（需配合对应等级线缆与安装规范）。 该型号为直角、高密度双排针座（母座），带金属屏蔽罩、接地弹簧及防误插导向结构，支持差分对精确布局，适用于FR4背板厚度1.6–2.4mm。实际部署需严格遵循Molex提供的PCB叠层、焊盘设计及压接工艺指南，以保障信号完整性（SI）与电源完整性（PI）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | IMPACT RAM 3X16 OPEN SN 5.5MM |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0764101608 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | 0764-10-1608 |
| 标准包装 | 252 |
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