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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0761650114由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0761650114价格参考。Molex0761650114封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0761650114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0761650114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0761650114 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized)。该连接器采用高速差分信号设计,支持高达25 Gbps(或更高,取决于叠层配置与信号完整性优化)的数据传输速率,符合IEEE 802.3bj、PCIe Gen4/Gen5等高速串行协议要求。 其典型应用场景包括:电信与网络设备中的高带宽机框式系统(如核心路由器、5G基站基带单元BBU、光传输平台OTN)、企业级模块化服务器与刀片服务器(如Open Compute Project, OCP兼容架构)、工业自动化主控背板以及高端测试测量仪器的可扩展模块化底板。 该连接器具备高可靠性特征:镀金触点(通常为30–50 μin金厚)、抗振抗冲击结构、精确的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰屏蔽设计,并支持热插拔(需配合系统管理电路)。其0761650114具体为14×14针双排高密度直角型连接器(含接地与电源引脚优化布局),常用于中板(midplane)或垂直子卡与背板间的互连,适用于-40°C至+105°C工业级工作温度范围。 综上,该器件面向对信号完整性、机械鲁棒性及长期可靠性要求严苛的高端通信与计算基础设施领域。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/76165-0114_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | IMPACT BP 3X10 LW SN/PB |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0761650114 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Impact™ 76165 |
| 其它名称 | 76165-0114 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 排数 | 9 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 260 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 30 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | Impact™ |
| 连接器用途 | 中平面 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 90 |
| 间距 | 0.053"(1.35mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 30V |
| 额定电流 | - |