【未分类_0752374223】封装/厂家_0752374223中文资料_价格

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型号： 0752374223
制造商： Molex
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供0752374223由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752374223价格参考。Molex0752374223封装/规格：未分类，暂无。您可以下载0752374223参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752374223 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Molex LLC 的型号 0752374223 是一款专用于背板系统的高密度、高可靠性专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该产品属于 Molex Ultra E-Beam™ 系列，采用差分信号对优化设计，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G Ethernet 等协议），具备优异的信号完整性与串扰抑制能力。

其典型应用场景包括：高端通信设备（如 5G 基站基带单元、核心路由器/交换机背板互连）、企业级服务器与AI加速服务器（用于CPU、FPGA、GPU模组与中板/背板之间的高速模块化连接）、以及工业自动化和航空航天领域的高可靠嵌入式背板系统。该连接器采用正交插拔（Orthogonal）或夹层（Mezzanine）结构，支持盲插（Blind-Mate）和高插拔次数（≥500次），适用于需频繁维护或热插拔的严苛环境。

此外，0752374223 具备增强的EMI屏蔽性能、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及符合RoHS/REACH的环保设计，满足电信级（NEBS Level 3）和工业级可靠性要求。常用于COTS（商用现成）高密度计算平台及模块化架构（如AdvancedTCA、MicroTCA、Open Compute Project OCP Accelerator Module规范）中，实现子卡与背板间的高速、稳定、可扩展互连。

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