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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354154由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354154价格参考。Molex0752354154封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752354154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752354154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752354154 是一款专为高密度、高性能背板系统设计的专用背板连接器,属于Molex UltraGrip™系列(或类似高性能背板平台),适用于严苛的电信与数据中心基础设施场景。其典型应用场景包括: - 核心网络设备:如高端路由器、交换机及多业务传输平台(MSTP)的背板互连,支持高速信号(如10G/25G/50G NRZ或PAM4)稳定传输; - 服务器与存储背板架构:用于刀片服务器、模块化机架式系统中主板(AMC、uTCA、ATCA兼容架构)与背板之间的高可靠性插拔连接; - 工业与军工级通信系统:在需满足宽温、抗振动、高插拔寿命(通常≥500次)要求的加固型通信设备中,提供稳定的电源与差分信号通道集成方案; - 5G基站基带单元(BBU)与集中单元(CU):支撑多板卡热插拔、高带宽互联需求,配合高速SerDes链路实现低延迟数据交换。 该型号具备优化的阻抗控制(100Ω差分)、屏蔽结构抑制串扰、高电流触点(支持每对电源触点>10A)及精确导向设计,确保盲插可靠性。适用于符合IEC 61076-4-101/102或PICMG标准的背板系统,是构建可扩展、可维护、高可用性模块化硬件平台的关键互连组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354154 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4154 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 40 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 80 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |