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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354153由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354153价格参考。Molex0752354153封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752354153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752354153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752354153(品牌未标注,通常为TE Connectivity、Molex或Amphenol等厂商的高可靠性连接器)属于“背板连接器—专用”类别,主要用于高密度、高信号完整性要求的通信与计算设备中。典型应用场景包括:电信基站(如5G宏基站和小基站的基带处理单元BBU与射频拉远单元RRU之间的背板互连)、高端服务器与AI加速服务器的多板卡架构(CPU、GPU、FPGA板卡通过背板高速互联)、工业级边缘计算网关及网络设备(如核心交换机、路由器的主控板与业务板卡间连接)。其设计支持高速差分信号传输(常见支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网10G/25G),具备高插拔寿命(≥1000次)、优异的EMI屏蔽性能及精确的阻抗匹配(通常为85Ω或100Ω差分),适用于严苛的振动、温度循环环境。常用于CPCI、VPX、AdvancedTCA(ATCA)等标准或定制化背板系统中,确保多板卡间稳定、低误码率的数据交换。注:具体参数需以厂商官方数据手册为准,建议使用前核实电气规格、机械兼容性及RoHS/REACH合规性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354153 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4153 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 40 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 80 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |