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- 型号： 0752352764
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352764由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352764价格参考。Molex0752352764封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752352764参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752352764 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752352764 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施设计。其典型应用场景包括：通信基站（如5G宏站与小型基站的基带处理单元BBU与射频单元RRU之间的背板互连）、高端路由器/交换机（用于主控板、接口板与交换网板间的板间高速连接）、服务器背板系统（支持多CPU、多GPU或FPGA加速卡的可扩展架构）、以及工业自动化与测试测量设备中的模块化背板架构。该连接器采用差分对屏蔽设计，支持高达25 Gbps NRZ（或更高）的数据速率，具备优异的信号完整性、EMI抑制能力及高插拔寿命（≥1000次），符合IEC 61076-4-123等标准。其2mm间距、双排垂直插接结构适配高密度PCB布局，常配合Molex配套的压接端子和线缆组件使用，适用于严苛环境下的长期可靠运行。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352764 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2764 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 7 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 112 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 24 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 56 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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