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- 型号： 0752352277
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352277由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352277价格参考。Molex0752352277封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752352277参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752352277 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752352277为TE Connectivity（泰科电子）生产的背板连接器，属于“背板连接器 - 专用”类别（非标准通用型，具特定机械/电气定制）。其典型应用场景包括： - 高端通信设备：如4G/5G基站主控框、核心路由器及交换机的背板互连系统，用于高密度、高速（支持10Gbps+信号完整性）的板卡与背板间垂直/正交连接； - 服务器与存储系统：在模块化刀片服务器、全闪存阵列中，实现计算刀片、IO模块与背板间的可靠电源与高速差分信号（如PCIe Gen3/4、SAS/SATA）传输； - 工业与医疗嵌入式系统：需长期稳定运行的加固型背板架构，如医学影像处理平台、铁路信号控制单元，利用其抗振动、宽温（-40°C~+105°C）、高插拔寿命（≥500次）特性； - 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）或PXIe机箱中，作为高精度模拟/数字混合信号采集模块与主控制器的物理接口。 该连接器采用高可靠性镀金触点、屏蔽设计及精确阻抗匹配（通常为100Ω差分），支持盲插（Blind-mate）和浮动容差，适用于严苛EMC环境。注意：实际选型需结合具体PCB堆叠、信号速率及系统散热要求，并参考TE官方规格书确认机械尺寸、电流额定值（如额定电流约1.5A/信号对，电源引脚更高）及RoHS/UL认证状态。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352277 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2277 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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