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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352208由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352208价格参考。Molex0752352208封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752352208参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752352208 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752352208为TE Connectivity(泰科电子)旗下品牌(原AMP),属于“背板连接器—专用”类别。其典型应用场景为高可靠性、中高密度的通信与计算设备背板互连系统,尤其适用于电信基站(如4G/5G BBU、CU/DU单元)、企业级服务器机框、高端网络交换机(如支持10G/25G/100G以太网的模块化交换平台)及工业控制背板架构。 该连接器采用高密度双排针设计,支持差分信号对传输,具备优异的阻抗匹配(通常为100Ω±10%)、低串扰和EMI抑制能力;工作温度范围宽(-40℃~+105℃),符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适合长期连续运行环境。常用于主板(Main Board)与插卡(如CPU卡、FPGA加速卡、接口子卡)之间的垂直或正交插拔连接,实现电源、高速串行链路(如PCIe、SATA、SGMII)及低速控制信号的可靠传输。 因属专用型背板连接器,其结构与公差针对特定机框深度、卡厚及盲插要求定制,需配合对应配对连接器(如0752352108系列插座)及精确的PCB叠层设计使用,不建议跨平台通用。广泛应用于华为、中兴、新华三、戴尔、HPE等厂商的模块化设备中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352208 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2208 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |