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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0749934100由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0749934100价格参考。Molex0749934100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0749934100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0749934100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0749934100 是一款专用于背板系统的高密度、高可靠性专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized)。该产品属于 Molex Ultra-Flex™ 或类似高性能背板互连系列(具体归属需参考官方文档),典型应用于电信与数据通信领域的高带宽、高信号完整性要求场景。 主要应用场景包括: - 电信基站设备(如 5G 基带单元BBU、分布式单元DU)中的主控板与接口板间背板互连; - 高端网络设备,如核心路由器、交换机的多插槽机框(chassis-based systems),实现线卡(line card)、交换网板(fabric card)和主控板(management card)之间的高速并行/串行总线连接; - 工业级服务器与存储系统,支持 CompactPCI Serial、VPX 或定制化背板架构,满足抗振动、宽温(-40°C 至 +85°C)、长生命周期需求; - 支持差分信号传输(如 PCIe、SRIO、10GbE),具备优异的阻抗匹配(100Ω 差分)、低串扰及 EMI 屏蔽性能。 该连接器采用压接式(crimp)或直焊式(through-hole)端子,配高精度铝制金属外壳与锁紧机构,确保多次插拔(≥500次)下的机械稳定性和信号连续性。适用于严苛的 NEBS Level 3 或 IEC 60950-1 认证环境。 (注:具体电气参数、兼容协议及机械规格请以 Molex 官方 datasheet 为准。)
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74993-4100_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP STACKING MODULE DEW OPT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0749934100 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 74993 |
| 其它名称 | 074993-4100 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 64 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |