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- 型号： 0746499998
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0746499998由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0746499998价格参考。Molex0746499998封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0746499998参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0746499998 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0746499998 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该型号属于 Molex 的 Impel™ 系列，采用高速差分对设计，支持高达 25+ Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G Ethernet 等协议），具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。 典型应用场景包括： - 电信与网络设备：核心路由器、高端交换机及5G基站基带单元（BBU）中的可插拔模块与背板互连； - 数据中心服务器：刀片式服务器、COTS（商用现成）机架式系统中主板（AMC/mRC）与背板之间的高速、热插拔连接； - 工业与军工级计算平台：要求宽温运行（-40°C 至 +85°C）、抗振动冲击及长期可靠性的加固型背板架构； - 存储系统：企业级存储阵列中控制器模块与扩展背板间的高带宽、低延迟互连。 其结构特点包括：双排针/孔设计、浮动式接触结构（提升插拔容差）、镀金触点（0.76μm）、UL94 V-0阻燃外壳，并支持盲配（Blind-Mate）和电源+信号混合传输（部分变体含电源引脚）。适用于需兼顾高速、高密、高可靠及可维护性的中高端背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HSD 8 X 10 OPEN END BP |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0746499998 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 其它名称 | 074649-9998 |
| 列数 | - |
| 加载的针脚数 | - |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | - |
| 工作温度 | - |
| 排数 | - |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 端接 | - |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | - |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | - |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | - |
| 针脚数 | - |
| 间距 | - |
| 颜色 | - |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | - |
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