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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0743003157由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743003157价格参考。Molex0743003157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0743003157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0743003157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743003157 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized),属于Molex的Impact®系列。该型号为31位、双排、直角插头(公端),采用2mm间距,支持差分信号传输,具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括: - 电信与网络设备中的高带宽机框式系统(如运营商级路由器、交换机、基站基带单元BBU); - 工业自动化与测试测量设备中需多板卡高速互连的加固型背板架构; - 医疗成像系统(如CT/MRI机架)中对可靠性、抗振动及长期稳定运行要求严苛的模块化主板堆叠; - 军工与航空航天领域符合苛刻环境标准(如宽温、抗冲击)的嵌入式计算背板系统。 该连接器支持高达10 Gbps的数据速率(依布线与系统设计而定),兼容PCIe Gen3、SAS/SATA等协议,具备防误插结构、牢固的锁扣机制及镀金触点(≥30µin),确保万次插拔寿命与低接触电阻。适用于需要高可靠性、高密度、可扩展性且不兼容通用标准(如VITA、PICMG)的定制化背板方案。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-3157_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD GDE OPT PF3.5 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743003157 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®(高密度)74300 |
| 其它名称 | 074300-3157 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 64 |
| 特性 | 配接导轨模槽,可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |