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  • 型号: 0743003157
  • 制造商: Molex
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供0743003157由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743003157价格参考。Molex0743003157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0743003157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0743003157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Molex 0743003157 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized),属于Molex的Impact®系列。该型号为31位、双排、直角插头(公端),采用2mm间距,支持差分信号传输,具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。

其典型应用场景包括:  
- 电信与网络设备中的高带宽机框式系统(如运营商级路由器、交换机、基站基带单元BBU);  
- 工业自动化与测试测量设备中需多板卡高速互连的加固型背板架构;  
- 医疗成像系统(如CT/MRI机架)中对可靠性、抗振动及长期稳定运行要求严苛的模块化主板堆叠;  
- 军工与航空航天领域符合苛刻环境标准(如宽温、抗冲击)的嵌入式计算背板系统。

该连接器支持高达10 Gbps的数据速率(依布线与系统设计而定),兼容PCIe Gen3、SAS/SATA等协议,具备防误插结构、牢固的锁扣机制及镀金触点(≥30µin),确保万次插拔寿命与低接触电阻。适用于需要高可靠性、高密度、可扩展性且不兼容通用标准(如VITA、PICMG)的定制化背板方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-3157_stp.zip

产品目录

连接器,互连器件

描述

HDM DC STKG MOD GDE OPT PF3.5

产品分类

背板连接器 - 专用

品牌

Molex Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

0743003157

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

HDM®(高密度)74300

其它名称

074300-3157
74300-3157
743003157

列数

24

加载的针脚数

全部

包装

管件

安装类型

通孔

工作温度

-55°C ~ 105°C

排数

6

材料可燃性等级

-

标准包装

64

特性

配接导轨模槽,可叠加

端接

压配式

触头布局(典型)

-

触头镀层

触头镀层厚度

-

连接器样式

HDM®

连接器用途

子卡

连接器类型

插座,母形插口

针脚数

144

间距

0.079"(2.00mm)

颜色

额定电压

250V

额定电流

1A

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