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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0743003144由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743003144价格参考。Molex0743003144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0743003144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0743003144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743003144 是一款专为高密度、高可靠性背板互连设计的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized),属于Molex UltraPort®系列。该型号为314位(314-position)、双排、垂直插拔式针座(Receptacle),采用高精度压接端子与增强型屏蔽结构,支持高达25 Gbps的差分信号传输速率(兼容PCIe Gen4及部分Gen5应用),具备优异的信号完整性、EMI抑制能力和热插拔兼容性。 典型应用场景包括:高端电信/数据中心机架式设备(如4G/5G基站基带单元BBU、核心路由器、交换机线卡与背板之间的高速互连);工业自动化主控背板系统;以及航空航天或军工领域对振动耐受性、长期可靠性要求严苛的加固型计算平台。其专用设计适配特定背板叠层与PCB堆叠规范,常用于COTS(商用现成)模块化架构(如AdvancedTCA、MicroTCA或定制化VPX扩展系统)中,实现处理器刀片、FPGA加速卡、网络接口卡等与高速无源背板之间的稳固、可重复插拔连接。 该连接器不适用于通用板对板或线对板场景,需配合Molex指定的对应插头(如0743003143)及匹配的PCB布局规范使用。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-3144_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743003144 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®(高密度)74300 |
| 其它名称 | 074300-3144 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽,可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |