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- 型号： 0743002167
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743002167由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743002167价格参考。Molex0743002167封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743002167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743002167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0743002167为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌（原AMP）的专用背板连接器，属于高密度、高可靠性板对板互连解决方案。其典型应用场景包括：通信基站（如5G宏站与微站的主控板与扩展板间背板互连）、企业级网络设备（高端交换机、路由器中的多层背板堆叠）、工业自动化控制系统（PLC背板架构、模块化I/O子系统）、以及航空航天与国防领域的加固型计算平台（需满足严苛振动、温度及EMI要求）。该连接器支持高速差分信号传输（兼容PCIe Gen3/Gen4、SAS/SATA等协议），具备精确的引脚定位、盲插导向结构和稳固的锁扣机制，适用于高插拔次数（≥500次）及长期免维护运行环境。常用于19英寸机架式设备、ATCA/MTCA标准背板系统或定制化高可靠背板架构中，实现主板与多块功能子卡（如FPGA加速卡、网卡、存储卡）之间的稳定电气连接与机械支撑。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-2167_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF4.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743002167 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-2167 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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