Datasheet下载- 型号： 0743001153
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743001153由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743001153价格参考。Molex0743001153封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743001153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743001153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743001153 是一款专为高可靠性背板系统设计的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized），常用于电信、数据中心、工业自动化及高端计算设备中。其典型应用场景包括：通信基站（如4G/5G无线接入网RAN和核心网设备）中的模块化插卡式背板互连；企业级交换机与路由器的高密度线卡/主控卡/交换网板之间的高速信号传输；军工与航空航天领域对振动、温度及EMI有严苛要求的加固型背板系统；以及医疗成像设备（如CT、MRI机架内）中需长期稳定运行的模块化子系统互联。该连接器支持差分信号传输，具备高引脚密度、优异的阻抗匹配（适配高速SerDes链路）、高插拔寿命（≥500次）及可靠的正向锁扣结构，适用于10Gbps及以上速率的背板应用。其“专用”属性体现在定制化的机械接口、屏蔽设计及符合Telcordia GR-1217-CORE等标准的可靠性验证，不适用于通用PCB板间连接。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-1153_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD GDE OP 13MM |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743001153 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-1153 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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