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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 0739446016
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739446016由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739446016价格参考。Molex0739446016封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739446016参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739446016 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0739446016（品牌未提供，通常为TE Connectivity、Amphenol或HARTING等厂商的同类产品）属于“背板连接器—专用”类别，主要用于高可靠性、高密度的通信与计算设备中。其典型应用场景包括：电信基站（如5G宏站和BBU背板互连）、数据中心服务器/交换机背板系统（连接主板与扩展卡、电源模块或I/O子卡）、工业自动化控制器（PLC背板架构）、以及航空航天和军用加固计算机中的多板堆叠互连。该连接器支持高速差分信号传输（常见于PCIe、SAS、SRIO等协议），具备良好的阻抗匹配、低串扰及EMI屏蔽性能；针脚数、间距（如2.0mm或2.54mm）、正交或直角安装方式等结构特征适配严格的背板堆叠要求。实际应用中需配合对应配对连接器及背板PCB叠层设计，确保信号完整性与时序裕量。建议查阅原厂规格书确认电气参数（如速率支持、插拔寿命≥500次）、机械尺寸及RoHS/UL认证状态，以满足具体系统合规性要求。（注：因品牌缺失，以上分析基于行业通用规格推断；精确应用需以官方数据手册为准。）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-6016_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP B ST3.5 30 SAU GF |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739446016 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-6016 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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