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- 型号： 0739444000
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739444000由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739444000价格参考。Molex0739444000封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739444000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739444000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0739444000（品牌未标注，通常为TE Connectivity/泰科电子原厂型号）属于“背板连接器—专用”类别，主要用于高可靠性、高密度的通信与计算设备中。其典型应用场景包括：电信基站（如5G宏站和BBU背板互连）、数据中心服务器/交换机的背板系统（如ATCA、MicroTCA或定制化背板架构）、工业控制背板（PLC主控框内CPU与I/O模块间的高速信号传输），以及航空航天与轨道交通中的加固型嵌入式系统背板。 该连接器支持多路高速差分对（通常兼容10Gbps+速率，具体取决于叠层与端子设计），具备优异的阻抗匹配性、低串扰及EMI屏蔽性能；采用正交或夹层式结构，支持盲插、高插拔次数（≥500次）及宽温工作（-40℃～+85℃）。常用于需长期稳定运行、热插拔支持及强抗振要求的严苛环境。因属专用背板连接器，一般不用于消费类电子产品，而聚焦于B2B高端装备领域。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械空间约束综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-4000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BACKPLANE POLAR GUIDE OPT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739444000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-4000 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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